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CVD/PECVD气相沉积炉

CVD/PECVD气相沉积炉

博纳热CVD/PECVD气相沉积炉在薄膜沉积过程中具有更高的效率和稳定性,独特的工艺设计,保证了薄膜的均匀性和一致性,为用户提供了更加可靠的产品质量。

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CVD/PECVD气相沉积炉

CVD/PECVD气相沉积炉简介

CVD/PECVD气相沉积炉,运用先进的等离子体化学气相沉积技术,为金属、半导体、绝缘体等材料提供高质量的薄膜沉积方案。广泛应用于微电子、光电、平板显示及储能等多个领域,满足不同行业的薄膜制备需求。

产品特点

高温极限:通过HRE电阻丝加热,最高温度可达1200℃,满足多种高温沉积工艺。

智能控制:配备50段可编程自动控制系统,精确控制各项工艺参数。

安全防护:具有超温保护和漏电自动断电功能,保障操作安全。

高效散热:双层风冷结构,表面温度维持在50℃以下,确保设备稳定运行。

卓越保温:炉膛采用日本技术真空吸附成型的氧化铝多晶纤维,提供优异的保温效果。

高品质密封:304不锈钢KF快卸密封法兰,保证工艺过程的密封性。

快速升温:升温速率控制在20℃/分以内,提高生产效率。

精准控温:控温精度高达±1℃,确保薄膜质量的稳定性。

高沉积速率:采用射频辉光技术,沉积速率达到10Å/S,提升生产效率。

大面积均匀性:通过多点射频馈入和特殊气路分布,实现薄膜均匀性8%的优异指标。

高一致性:遵循半导体行业设计理念,基片间偏差低于2%,保证产品质量的一致性。

工艺稳定:设备高度稳定,确保工艺的连续性和稳定性。

高效真空系统:直连式真空泵,极限真空度可达10Pa,为高质量沉积提供优良环境。

精准流量控制:配备三路质量流量计,精确控制气体流量。

强大射频电源:等离子射频电源功率高达500W,输出频率稳定在13.56MHz±0.005%,适应多种工艺需求。

可选配件

高端真空系统:提供最高真空度可达7x10-4Pa的分子泵真空系统,满足更严格的工艺需求。

混气系统:包括混气系统和质量流量计,满足复杂气体混合及流量控制需求。

高清触控屏:可选高清触控屏操作界面,提供直观便捷的操作体验。

技术参数

产品名称CVD化学气相沉积系统
产品型号BR-CVD/PECVD
滑道带滑道,可滑动炉膛,实现快速升温或冷却功能
加热区长度400mm  单温区/双温区
炉管尺寸直径60x1200mm 外径x长
炉管材质高纯石英管
工作温度≤1100℃
温控系统人工智能PID仪表,自动控制温度
温控精度±1℃ (具有超温及断偶报警功能)
加热速率建议 0~10℃/min
加热元件高品质电阻丝
真空系统
额定电压单相 220V 50Hz
可通气体氮气、氩气等惰性气体
测温元件热电偶测温
壳体结构双层壳体结构带风冷系统
真空法兰带有进气口,另一端带控压阀,气动泄压阀和放气阀。
供气系统四路精密质子流量计,通过触屏来调节气体流量
真空系统旋片泵,真空度在空炉冷态可达1pa, 真空计:进口数显真空计实时显示真空度,精度高。
气体定量系统整体可以控制压力范围-20kpa到20kpa(相对压力)
额定电压单相 220V 50Hz
射频电源(仅PECVD)
信号频率13.56 MHz±0.005%
功率输出范围500W
最大反射功率500W
射频输出接口50Ω,N-type,female
功率稳定度±0.1%
谐波分量≤-50dbc
供电电压单相交流(187V-253V) 频率50/60HZ
整机效率>=70%
功率因素>=90%
冷却方式强制风冷
型号炉管直径x加热区长度炉管长度(mm)功率(kW)最高温度气体控制真空度
BR-CVD-60φ60×400mm120031200℃3路10Pa/7x10-3Pa
BR-CVD-80φ80×400mm120041200℃3路10Pa/7x10-3Pa
BR-CVD-100φ80×400mm120061200℃3路10Pa/7x10-3Pa
型号炉管直径x加热区长度功率(kW)最高温度频率功率气体控制真空度
BR-PECVD-60φ60×450mm41200℃13.56MHz±0.005%300-500W3路10Pa/7x10-3Pa
BR-PECVD-80φ80×450mm51200℃3路10Pa/7x10-3Pa
BR-PECVD-100φ100×450mm71200℃3路10Pa/7x10-3Pa
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